半导体行业景气上行核心设备工艺与国产股票推荐官网_今日牛股+明日潜力股全解析_短线+长线策略每日更新替代现状如何?
2026-01-22股票推荐,今日牛股,短线股票推荐,明日股票推荐,热门板块分析/每日精选A股潜力牛股,覆盖短线爆发股与长线价值股,附技术图形、资金动向与题材热点分析,助您提前抓住风口,精准进场!
不管是先进制程,比如GPU放量所带来的先进制程需求扩产,还是相关的存储扩展,从当前A股的一些标的来看,
首先,从整个半导体行业的周期来看,2023年以来,半导体行业受到了AI的强力拉动。从全球半导体销售额来看,2023年至今,销售额增长非常迅猛,其中绝大部分增量都来自于GPU相关的收入。从海外市场来看,确实有很多优秀的公司走出了强劲行情,甚至缔造出了几家数万亿美元市值的全球龙头公司。
AI的强力拉动同样作用于国内半导体产业,对其成长形成强劲支撑。今天主要分享半导体设备相关内容,首先给大家介绍半导体行业的一些基本环节情况。
这些年除了个别特殊年份,全球半导体设备行业的市场规模基本保持稳定增长。最主要的原因很简单:随着科技发展,我们使用的消费电子产品越来越多,包括手机、电脑、平板电脑、无人机,甚至现在机器人也在逐步走进千家万户。这类消费电子终端的放量,会带动半导体器件的用量大幅增加;而半导体芯片使用量越多,对于半导体设备市场而言,也必然会呈现同步向上的趋势。
在半导体设备行业中,晶圆制造设备的占比达到90%左右。从晶圆制造设备内部来看,薄膜沉积、刻蚀和光刻这三项技术的占比相对较高,每项占比均在20%左右。
中国市场近年来成长十分迅速,大家可以参考右下角的图表。核心原因除了刚才提到的半导体芯片需求量上涨带动设备需求同步上行之外,另一个核心原因则是国内半导体产业自主可控的发展需求。因此,中国半导体设备销售额的增速显著高于全球平均水平。
目前,中国半导体设备市场已占到全球的40%左右。为什么我们需要大量先进的半导体设备?这还需要从芯片制造的核心环节说起。
在光刻过程中,我们通常会在晶圆表面覆盖一层光刻胶。这层光刻胶具有特殊特性,例如被光照射后会变得易于去除。这样一来,我们就可以将所需的电路图案印制在掩膜板上。
在完整的芯片制造流程中,光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺需要重复成千上万次。这里的模型旨在帮助大家理解芯片从沙子到成品的制作过程。以硅片制造为例,其核心流程并不复杂:首先对工业砂进行提纯,随后将提纯后的材料拉制成晶棒,经过打磨、抛光、切割等工序后,最终形成晶圆。晶圆制成后,便会进入前文提到的薄膜沉积、光刻等工艺环节。
薄膜沉积的主流方法有三种,分别是CVD(化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和ALD(原子层沉积)。CVD采用化学方法进行沉积,PVD则采用物理方法,ALD同样属于化学沉积方法,但其技术更为先进,能够通过高精度控制将沉积薄膜的厚度精准到原子级别,因此更适用于对薄膜沉积精度要求较高的场景。
从全球市场格局来看,CVD、PVD、ALD等主流薄膜沉积设备的市场份额目前仍主要由海外厂商占据。不过,国内厂商近年来的成长速度十分迅猛。
第二个核心工艺是光刻。光刻工艺的技术壁垒极高,光刻机包含大量核心技术。我们可以了解到:第四代光刻机的波长为193纳米,其最小工艺节点可覆盖20~30纳米区间。而最先进的EUV(极紫外线)光刻机,目前仍是先进制程中的主流设备。EUV光刻机目前主要由海外龙头企业垄断,国内市场仍完全依赖进口。
从全球市场份额来看,目前光刻机市场主要由阿斯麦(ASML)、佳能和尼康三家公司主导。其中阿斯麦的市场份额超过80%,在EUV光刻机领域更是占据100%的市场份额。也就是说,全球范围内的芯片制造厂(Fab)若需EUV光刻机,只能向阿斯麦采购。该设备主要应用于先进制程。目前光刻机的国产替代率仍较低,这也将是国内半导体设备行业未来的核心成长赛道。
根据长江证券的测算,截至2024年,半导体设备在不同细分赛道的国产替代率存在差异。其中,光刻目前仍完全依赖进口;薄膜沉积的国产替代率约20%;刻蚀的国产替代率约28%;量检测、涂胶显影等环节的国产替代率则相对较低。以上就是半导体设备产业的基本情况。
半导体设备行情已从单一自主可控,升级为与海外算力强映射的格局,海外存储企业资本开支变动对国内板块催化明显。当前板块估值分位低于主流芯片指数,性价比突出。半导体设备ETF(159516)优势显著:持仓涵盖设备与材料领域龙头,聚焦核心工艺环节;是市场规模最大、流动性最佳的半导体设备主题ETF,当前节点半导体设备ETF(159516)催化逻辑明确,是把握行业景气周期的优选工具。
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无论是股票ETF/LOF基金,都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
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